2024首届中国重庆智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在渝成功举办。本次大会汇聚了来自全国各地的汽车制造商、芯片设计企业、基础软件开发商、科研院所及行业专家，共同探讨智能汽车基础软件生态构建与汽车芯片技术发展的前沿趋势与协同创新路径。
大会聚焦于电子科技领域内的关键技术开发，围绕智能汽车操作系统、车载中间件、功能安全与信息安全、高性能计算芯片、车规级芯片设计与验证等核心议题展开深入交流。与会专家一致认为，随着汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，基础软件与芯片作为智能汽车的“大脑”与“神经”，其自主可控与生态繁荣已成为产业高质量发展的战略基石。
在智能汽车基础软件生态方面，会议重点讨论了开源协作、标准共建、工具链完善以及人才培养等生态建设关键环节。多家企业展示了在自动驾驶OS、车云一体化平台、开发框架等领域的最新成果，强调了软硬件协同设计、数据驱动迭代在提升开发效率与系统可靠性方面的重要性。
在汽车芯片高峰论坛上，议题则深入至先进制程、封装技术、IP核、测试认证及供应链安全等具体技术维度。面对全球芯片产业格局变化与汽车芯片的特定需求（如高可靠、低功耗、强实时），与会者分享了在MCU、SoC、传感器、功率半导体等芯片品类上的研发突破与产业化经验，呼吁加强产业链上下游合作，共建稳定可靠的国产芯片供给体系。
本次大会的成功举办，不仅为行业提供了一个高水平的技术交流与产业对接平台，更彰显了重庆市乃至中国在智能汽车核心底层技术领域聚力发展的决心。通过推动基础软件与芯片的深度融合与创新，将有力加速中国智能汽车产业技术自立自强步伐，为全球汽车产业变革注入强劲动能。
